来源：南早网
近期，半导体产业链等国产替代行业个股持续受追捧。
行业分析人士认为，从近期美国会通过《芯片和科学法案》、佩洛西亚洲行程等一系列事件分析，全球半导体产业竞争加剧，国内半导体产业国产化进程有望加速。
此外，芯片半导体领域也传出“技术革新”的传闻。比如新概念“Chiplet”。所谓chiplet（芯粒）技术，就是将不同芯片的裸片拼搭，将不同IP架构的SoC封装在一块硅片上，以成熟制程（14nm以上）的成本，实现先进制程（7nm以下）的性能和良率。这意味着，凭借Chiplet先进封装技术，将有望助推中国半导体产业实现对先进制程迭代的弯道超车。
在此背景下，同兴达（股票代码：）等布局先进封装技术企业有望迎来新的发展机遇，国产化机会值得期待。
公开资料显示，同兴达主要从事LCD、OLED显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售。
“芯片金凸块”先进封测项目进展顺利
随着后摩尔时代来临，本土半导体行业迎来加速追赶黄金期，先进封装具有潜在颠覆性，现在已成为代工厂、OSAT、以及芯片设计厂商都竞相 从需求端来看，5G、汽车电子、物联网、人工智能新兴领域市场的发展势头强劲，带动先进封装测试市场需求大幅增长。Yole预测，先进封装在年到年之间预期将以7％的CAGR增长，到年规模可达亿美元。-年，我国先进封装占封测业比重分别为35％、37％和40％左右；预计到年后，先进封装的产品占比将超过45％。
其中，显示驱动芯片封测市场增速较为明显。根据沙利文数据，全球显示驱动芯片封测市场于年达到36亿美元，预计年市场规模将达到56.1亿美元，CAGR约为9.28％。
在此背景下，同兴达积极布局先进封测。年12月，同兴达设立昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司，实施“芯片金凸块（GoldBump）全流程封测项目”，主要应用于显示驱动芯片封测领域。
业内人士表示，先进封装技术在显示驱动IC及CIS芯片中有着重要作用。中国大陆GoldBump封测产能较少，尤其直接面对显示驱动IC及CIS芯片的GoldBump封测产能更是稀缺。
近日，同兴达在互动平台上也表示，目前金凸块先进封测产能主要集中在台湾南茂科技及颀邦科技等公司，大陆金凸块封测产能供不应求。
据披露，此次同兴达芯片金凸块封测项目生产规模在中国大陆处于领先地位，项目一期预计建成月产能2万片12寸全流程金凸块工厂，计划于年年底前投产。
此外，针对目前的项目进展，同兴达表示，昆山一期工程正在按原计划紧张进行，进展顺利。一期工程完成后，将视情况启动二期、三期工程，聚焦先进封测领域，拓展显示驱动芯片封测之外的其他领域，包括但不限于CMOS图像传感器（CIS）、指纹传感器（FingerPrintSensor）、射频识别（RFID）、磁传感器（MagneticSensor）等先进领域封测领域。
值得一提的是，同兴达在封测领域客户方面具有优势，昆山同兴达主要目标客户也是目前液晶显示模组业务的重要芯片设计供应商，包括但不限于NOVATEK（联咏）、ILITEK（奕力）、Focaltech（敦泰）、Himax（奇景）、OV（豪威）、CHIPONE（集创）、格科微等。
可见，同兴达此次进入先进封测赛道，有望为其打开新增长空间。一方面受益于新能源汽车、5G等下游需求爆发；另外，先进封测也是我国半导体产业链未来发展的重要的趋势，发展空间非常广阔，其中的“国产替代”机会更是值得期待。
模组应用场景扩宽，打开发展空间
除新布局的封测领域进展顺利外，同兴达在显示模组、光学摄像头模组领域逐步扩宽应用场景，大客户战略核心客户持续放量，也有望带动公司稳步发展。
具体来看，近几年同兴达在车载、笔记本电脑、平板至工控、智能家居、无人机等非手机领域持续拓展。
比如在车载领域，同兴达集中优势资源扩展车载摄像头项目；同时还建立带TCON板的大尺寸产品的测试系统，实现对车载屏，工控屏等显示屏的测试，为公司拓展车载产品和工控产品奠定技术基础，提升公司多领域实力。
另外，同兴达还成立控股子公司南昌同兴达汽车电子有限公司，重点扩展公司在车载光学显示领域的产业布局。
从下游需求端来看，随着三季度消费电子行业进入旺季，手机等终端需求有望回暖，上游模组厂商有望受益。同时在政策面，多省市纷纷出台消费刺激政策，其中就包括了开展新能源汽车、消费电子产品促销活动，有助于拉动模组市场需求。
客户方面，同兴达与国内主要手机方案商如闻泰科技、华勤通讯、龙旗控股等，以及全球主要品牌手机终端商如传音、OPPO、vivo、三星、荣耀等下游品牌厂商形成了稳定长期的合作关系，随着消费电子进入旺季，以及政策帮扶等因素推动，公司有望斩获更多新订单。
而且同兴达在行业前沿技术方面，已掌握柔性OLED、MINILED、MINCRONLED相关的液晶显示模组屏技术，同时规划了光学变焦技术、TOF技术、结构光技术等预研项目，以上技术均预研完成，综合竞争力不断增强，后期有望助力公司取得更多市场份额。
展望未来，同兴达布局先进封测优质赛道，受益新能源汽车、5G等下游需求爆发、以及“国产替代”机会，发展值得期待；另外，在模组领域，同兴达在非手机领域渗透率持续提升，大客户战略核心客户持续放量，未来高增或可期。
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