晶方科技的大股东是谁？
晶方科技的全称是，苏州晶方半导体科技股份有限公司；大股东，中新苏州工业园区创业投资有限公司；行业类别，半导体，集成电路，计算机、通信和其他电子设备制造业。
晶方科技注册（办公）地址，苏州工业园区汀兰巷29号；上海证券交易所主板上市，股票代码，。
晶方科技，董事长（法人代表、总经理），王蔚先生；注册资本(元)，6.亿；员工人数，人；董秘，段佳国先生；证券事务代表，吉冰沁女士。
晶方科技的主营业务，一般经营项目：研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品，销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。
传感器领域的封装测试业务，公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。
台湾晶圆厂5月营收表现亮眼：年5月台湾三大晶圆厂（台积电、联电、世界先进）营收共计.58亿新台币，同比增长62.05%，环比增长7.81%，同比增速表现亮眼，远高于过去几年平均增速，表明行业景气高涨。
我国集成电路月产量回升，汽车电子下游产量随疫情缓解有所增长。5月我国集成电路月产量有所回升，达亿块，当月同比下降10.4%，环比增长6.18%，5月我国集成电路进口量为亿个，环比增长0.44%，出口量为亿个，环比增长7.17%；4月台股IC设计营收达.66亿新台币，同比增长25.19%，1～4月累计营收达.23亿新台币，同比增长27.62%。
汽车电子中下游行业中，我国新能源汽车产量随疫情缓解有所增长，5月我国锂离子电池产量为19.18亿只，当月同比-3.3%，我国动力电池装车量为.10兆瓦时，环比增长39.9%，我国新能源汽车产量为46.6万辆，环比增长49.42%，我国新能源车零售渗透率为26.6%，5月我国新能源轿车与SUV销量前十名基本被国产品牌包揽；全球4月新能源车销量为54.27万辆，环比下降36.26%。
封装测试行业，从市场需求角度来看，消费电子、高速发展的计算机和网络通信等工业市场、智能物联行业应用成为国内集成电路行业下游的主要应用领域，智能手机、平板电脑、智能盒子等消费电子的升级换代，将持续保持对芯片的旺盛需求；传统产业的转型升级，大型、复杂化的自动化、智能化工业设备的开发应用，将加速对芯片需求的提升；智慧商显、智能零售、汽车电子、智能安防、人工智能等应用场景的持续拓展，进一步丰富了芯片的应用领域。这些都将持续推动我国集成电路产业的进一步发展与壮大。
技术特点，晶圆级芯片尺寸封装技术的特点是在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装，再将晶圆切割分离成单一芯片，封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致，符合消费类电子短、小、轻、薄的发展需求和趋势。
作为一种新兴的先进封装技术具有成本优势和产业链优势，随着消费类电子对尺寸、性能和价格的需求日益提升，晶圆级芯片尺寸封装技术必将成为主流的封装方式之一。目前，全球只有少数公司掌握了晶圆级芯片尺寸封装技术，公司作为晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者，具有技术先发优势与规模优势。
这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术，现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司将持续专注于技术创新。近十年来，晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大，公司1)设立美国子公司OptizInc.，是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者；2)购买智瑞达资产，是新一代半导体封装技术的创新者。
炒股成功要有四心：耐心、细心、决心、狠心。只有建立了一套适合自己的交易系统，并在实战中无条件地执行，才能笑傲股市。
亲，点赞是对作者最大的鼓励，请用您的好运手
转载请注明：http://www.0431gb208.com/sjszlfa/3253.html
