（报告出品方/作者：长城证券，邹兰兰、张元默）
1.FPC产业链概况：PCB领域的重要构成，顺应硬件创新需求
1.1PCB领域的重要构成
FPC（FlexiblePrintedCircuit）即柔性印制线路板，简称软板。它是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的可挠性印刷电路板，与传统PCB硬板相比，具有生产效率高、配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠弯曲、可三维布线等显著优势，更加符合下游电子行业智能化、便携化、轻薄化趋势要求，可广泛应用于航天、军事、移动通讯、笔记本电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上，是近年来PCB行业各细分产品中增速最快的品类。
FPC产业链上游主要原材料包括挠性覆铜板（FCCL）、覆盖膜、元器件、屏蔽膜、胶纸、钢片、电镀添加剂、干膜等八大类，其中FCCL的板材膜常见的有聚酰亚胺膜(PI)、聚酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、液晶显示屏高聚物(LCP)等高分子材料塑料薄膜；中游为FPC制造；下游为各类应用，包括显示/触控模组，指纹识别模组、摄像头模组等，最终应用包括消费电子、通讯设备、汽车电子、工控医疗、航空航天等领域。
1.2技术演进展空间，顺应电子硬件创新需求
随着消费电子向小型化、轻型化发展，FPC为适应下游行业趋势也正在向高密度、超精细、多层化方向发展，FPC上用于连接电子元器件线路和孔径需要满足更加精细的尺寸要求。目前，全球领先企业在FPC产品制程能力上，其线宽线距可以达到30-40μm、孔径达到40-50μm，并进一步向15μm及以下线宽线距、40μm以下孔径方向发展。国内来看，尽管中国本土企业与国际领先企业有所差距，但经过不到十年的发展，以景旺电子、弘信电子为首的本土头部企业在FPC产品制程能力上，也突破了40-50μm线宽线距、70-80μm孔径技术，并进一步向40μm以下线宽线距、60μm以下孔径制程能力突破。
基于提高生产良率的要求，FPC生产工艺由“片对片”向“卷对卷”转变。由于生产FPC的主要原材料FCCL是成卷提供，在“片对片”生产工艺下，需将成卷的FCCL裁剪成片（产品规格通常为mm*mm），方能进行后续生产。而在“卷对卷”生产工艺下，可一次性全自动完成前期繁复的放卷、清洁、压膜、收卷等多道工序，直接将成卷的FCCL加工生产，在生产流程的后端再按照设计的要求进行剪裁，随着“卷对卷”生产工艺逐渐达至稳定状态，FPC生产将由半自动化生产向全自动化生产转变，这将极大提升FPC生产效率及良率。
基于生产成本和技术要求等因素，加成法将替代减成法成为主流FPC线路制备工艺。减成法即预先在FCCL的设计线路上添加抗腐蚀层作为保护，再经过腐蚀工序去除设计线路以外的铜箔，形成FCCL所需的线路图形。该工艺虽然技术门槛较低，但流程较为繁琐，且需腐蚀大量铜箔，因此生产成本高昂，一般适合制作30-50μm的线路。加成法可分为全加成法和半加成法，半加成法是减成法向全加成法过渡的中间工艺，核心工序为电镀铜和铜箔腐蚀工序，其优势为可一定程度上减少减成法导致的铜资源浪费和腐蚀废液排放，适合制作10-50μm之间的精细线宽线距；全加成法指直接通过电镀铜工艺形成所需线路图形，而无铜箔腐蚀工序，该技术工艺流程简单，且成本较低，可制作30μm以下的线宽线距，适用于生产高附加值的精细化产品。
基于高产量和低成本的要求，FPC倾向于使用尺寸稳定性高的基材。对于高密度互连结构挠性多层板生产过程而言，所选基材尺寸的稳定性是制造成功与否的关键因素，由于基材几何尺寸的收缩会直接影响电路层与覆盖膜之间的精确定位，从而影响器件组装的对准性，所以选择尺寸控制更为严格的挠性板基材非常重要。随着新的聚脂系列材料的开发，FPC基材各项性能有了很大改善，尺寸的稳定性也进一步提高。以ApicalNP基材为例，其相比现行的其它材料有着明显的、更好的尺寸稳定性。
2.需求端：新能源及汽车电子需求快速释放，消费电子复苏仍可期
2.1需求回升叠加创新拉动，消费电子复苏仍可期
FPC被广泛应用于通信、消费类电子、汽车电子、工业、军事、航天等多个领域，其市场需求与下游终端电子产品需求密切相关。从FPC下游主要应用结构来看，根据Prismark数据，年全球FPC产值主要集中于通讯电子和计算机领域，其中通讯电子占比分33.0%，计算机占比28.6%，以手机为主的消费类电子构成了FPC产值规模的主要贡献点。未来随着通讯电子、电动汽车、可穿戴设备等消费类电子产品的放量，市场对FPC的需求将逐步上升。根据华经产业研究院数据，年全球FPC市场规模约亿美元，预计全球FPC市场规模于年将达到亿美元，6年CAGR可达13.0%。
智能手机是FPC下游第一大应用领域，FPC在智能手机中的应用涉及显示、电池、触控、连接、摄像头等多功能模组模块，一般而言，一部智能手机大约需要10-15片FPC。当前智能手机已步入存量时代，加之缺芯、疫情、智能手机更换周期延长等多种因素叠加，导致以手机为代表的消费电子出货量下降明显，根据IDC数据，-年全球智能手机出货量不断下降，年出货量13.55亿台，预计年为13.1亿台。中国市场的智能手机出货量与全球的变动趋势相同，预计年中国智能手机出货量为3.10亿台。但随着智能手机创新型应用技术的发展，5G通讯技术普及、摄像模组升级、屏下指纹识别、OLED屏、折叠屏等新兴技术在智能手机上的应用不断深化，有望拉动智能手机出货需求回升，为FPC在智能手机领域的发展创造新的增长点。
以折叠屏技术应用为例，折叠屏手机两块屏幕之间需要使用FPC来进行跨铰链柔性连接，相比于普通手机，在FPC用量上会有所增加。年以来，三星、华为、小米等手机厂商相继推出各类型号折叠屏手机，随着折叠屏手机产业链日趋成熟，全球及国内折叠屏手机出货量将有望呈现快速增长趋势，根据Omdia数据，预计年全球折叠屏手机出货量有望达到万台；国内来看，折叠屏手机出货量有望于年达到0万台，折叠屏技术带来的手机市场需求回升有望持续带动FPC需求增长。
可穿戴设备新兴市场崛起，助推FPC新增量市场持续扩容。近年来，消费升级及AI等技术的逐渐普及，TWS耳机、VR/AR、智能手表/手环等新兴消费类电子产品智能可穿戴设备得以快速发展。根据IDC数据，-年全球可穿戴设备出货量呈逐年上涨的趋势，年全球可穿戴设备出货量5.34亿台，同比增长19.99%。其中TWS耳机全球出货量2.9亿部，同比增长26.09%。FPC因具备轻薄、可弯曲的特点，与可穿戴设备的契合度最高，是可穿戴设备的首选连接器件，随着可穿戴设备市场的蓬勃发展，FPC行业将成为最大的受益者之一。
VR/AR头显设备市场爆发，促进FPC用量提升。目前AR/VR设备从普通机型到中高端机型，单机用FPC用量范围可达10至20条，部分高端机型由于传感器多、电路复杂、对于产品重量和性能要求更严格等因素，FPC用量更多，可能在20条以上。未来随着产品迭代升级，功能更加丰富，引入的传感器摄像头数目更多，产品对于轻量化、散热性能的要求提升，FPC用量会进一步增加。全球AR/VR市场出货量有望从年的万台增长至年的万台，年均复合增长率为29.49%。中国VR设备出货量整体呈现增长趋势，年约为万台，预计年出货量为万台，FPC作为VR/AR的重要组成部分之一，市场潜力巨大。
2.2汽车电子开启需求新蓝海，储能市场蓄势待发
FPC自身性能与新能源汽车契合度高。FPC具备轻量化、结构简单、线路连接简便等特点，是连接汽车电子元器件的良好线路载体，在安全性、组装效率、续航以及降低自重等方面的明显优势，FPC连接方案已成为乘用车动力电池中的绝对主力方案。随着汽车智能化程度愈加提高，照明系统、显示系统、动力系统、电池管理系统以及传感器等装置对电子元器件的需求量扩大，对连接电子元器件所需的线路载体的数量相应增加。作为传统线路载体，汽车线束较为笨重、连接方式复杂，无法顺应新能源汽车电子元器件数量持续增加的发展趋势，而车用FPC凭借其轻量化、结构简单、线路连接方便等优势，在新能源汽车中得到广泛应用。
新能源汽车迅猛发展，车用FPC市场需求激增。根据EVSales的数据，全球新能源汽车销量由年的77万辆增长到年万辆，根据MattBohlsen的最新预测，年全球新能源汽车销量有望达到万辆。中国汽车工业协会的数据显示，我国新能源汽车销量由年的51.7万辆增长到年.1万辆，市场占有率达到13.4%，乘联会预计年国内新能源乘用车销量达万辆。新能源汽车的爆发式增长带动了新能源领域中动力电池的高速发展，FPC是新能源动力电池的重要配件，而与传统线束相比，FPC能实现模块化和自动化生产，可通过自动化生产来提高生产效率，并且凭借着FPC自身显著的特性能实现电池轻量化，更高安全性能，FPC替代传统线束是大势所趋。
据战新PCB产业研究所统计，年汽车FPC市场规模达53亿元,同比增长8.4%，市场的主要增长动力来源于汽车电子化程度的提升和新能源汽车渗透率的提升。-年，汽车用FPC的年增长速度长期维持在6%-9%之间，至年汽车用FPC市场规模将增长至70亿元。
汽车电子化开启FPC需求新蓝海。汽车电子产品应用主要集中于动力系统、底盘系统、车身系统、驾驶信息系统、安全系统和保全系统等。随着汽车的电子化水平日益提高，传感器得到广泛应用，汽车电子占整车成本的比重逐步提升。根据赛迪智库电子信息研究所发布的《汽车电子产业发展白皮书》的数据显示，-年汽车电子占整车成本比例从15%上升到30%，预计年汽车电子占整车成本将达到50%。据战新PCB产业研究院预计，FPC在车载领域的用量将不断提高，预计FPC单车用量超过片，未来汽车对FPC的需求可达传统汽车的5至8倍。年FPC产品单价约60元，每个电池模组需要配备使用一个FPC，当前主流车型以7-12个模块用量居多，按10个模组计算，新增FPC单车价值量约为元。
动力电池FPC有望逐步替代传统线束方案，成为主流趋势。线束是汽车的神经系统，由多种尺寸和形状的电线和连接器组件组成。相比于传统线束，FPC线束添加了熔断保护电流设计，避免引起电池的燃烧或者爆炸，安全性能高，电池包内所占空间更小，符合汽车电子轻量化的发展方向，制造工艺灵活性高，生产效率高，尺寸精度高，适合规模化大批量生产。在技术方面，FPC线束方案有高度集成、自动化组装、装配准确性、超薄厚度、超柔软度、轻量化等诸多优势。一台车选用FPC柔性扁平线束代替传统线束，线束整体重量降低约50%，体积下降约60%；另外把电子模块、开关和FPC线束集成一体化，能减少连接器和附件的使用，降低成本。所以FPC线束的应用能更好的优化空间、降低能耗，实现整车绿色出行。目前FPC在新能源汽车上开始大量应用替换传统的电池采样线。
FPC已经在储能电池上得到应用，其用量有望随着储能市场的发展而增大。FPC代替传统线束对储能电池运行状态进行监控和信息传输；FPC在异常短路时自动断开，能够保护储能电池芯片。FPC凭借安全稳定的特点，逐渐受到储能电站的青睐，FPC应用有望进一步在储能领域拓展。受益于全球碳中和的战略部署、储能项目成本的下行趋势，叠加光储项目和长时储能的迫切需求，全球储能电池市场将保持稳步增长态势。年全球储能市场规模为美元，预计年达到亿美元，年复合增速为43.5%；预计中国的储能市场规模从年的亿元增长至年的亿元。公开信息显示宁德时代、比亚迪、特斯拉、国轩高科、中航锂电、塔菲尔、欣旺达、孚能等企业均已应用FPC。
3.供给端：规模+技术打造行业壁垒，国产替代渐入佳境
3.1技术演进拉开竞争优势，规模效应强化壁垒
年全球FPC市场规模为亿美元，预计年将达到亿美元，年均复合增速12.06%。从竞争格局上看，年全球Top3FPC厂商分别为旗胜、鹏鼎和住友，共计占据FPC市场60.5%的份额，市场集中度较高。近年来，随着下游终端产品更新换代加速及其品牌集中度日益提高，对FPC厂商大批量生产能力和技术研发能力提出了更高的要求，头部FPC厂商凭借已有的技术和规模优势，积极进行技术研发和产能扩充，实现营收规模的新一轮扩张，通过筑高行业壁垒，巩固竞争中的优势地位，进一步提高了行业市场集中度。FPC厂商大型化、集中化的趋势日趋明显，行业步入寡头竞争阶段。
资金及客户渠道构成FPC行业准入门槛。随着FPC行业形成寡头竞争格局，对于FPC新进企业而言，资金及客户准入门槛拔高。以资金准入门槛来看，FPC行业作为资本密集型行业，前期投入和持续经营对企业资金实力的要求较高，当前新建一条年产能百万平方米以上的印制电路板生产线至少需投入数亿元；同时，为保持产品的持续竞争力，厂商还必须不断对生产设备及工艺进行升级改造，并保持较高的研发投入，以紧跟行业更迭步伐；此外，FPC制造商还需要在下游客户的生产集中地区建厂布局以保持其快速供货和交付能力。从客户准入门槛来看，电子产品制造商选择FPC供应商时，一般需经过1-3季度长时间的严格认证考核，并且双方在形成合作关系的基础上，也是采用逐步加大订单及供应量的方式进行合作。此外，一旦形成长期稳定的合作关系，不会轻易启用新的FPC供应商，从而形成较高的客户认可壁垒。
技术演进拉开竞争优势。在下游消费类电子产品不断进行技术升级，往更轻薄化、智能化方向发展的背景下，FPC厂商需要不断进行技术改进突破以适应下游需求的发展。当前，行业龙头厂商也不断地进行技术研发以拉开与其他厂商竞争优势。以FPC龙头厂商鹏鼎控股为例，鹏鼎控股于年4月成立，并于年9月在深圳证券交易所上市。公司主营各类PCB的设计、研发、制造与销售，自成立起公司不断进行技术升级拉升其竞争优势，当前其印制电路板产品最小孔径/最小线宽可达0.mm/0.mm，在更高阶制程要求的下一代PCB产品SLP也已具备量产能力，在高密度、薄型化、高频高速、高阶任意层等研发方向上也进行了深入布局，经过长期发展，其技术已逐渐臻至业内领先水平，奠定了其龙头厂商的优势地位。根据Prismark至年以营收计算的全球PCB企业排名，年-年鹏鼎连续四年位列全球最大PCB生产企业。
从研发投入情况来看，-年鹏鼎控股研发投入从10.22亿元增长至15.72亿元，研发投入占营业收入比重保持在4%以上。年研发人员数量为人，在员工总数的占比为13%。年在超长异形互连技术、5G毫米波仿真测试技术产业化、高寿命高密度动态弯折技术开发等方面研发成果取得突破。鹏鼎控股的累计专利数量从年的件增长至年的件，其中大陆地区项，中国台湾地区项，美国项，91%为发明专利。以鹏鼎控股为首的业内厂商不断加强研发投入以巩固其竞争优势。
FPC规模效应进一步强化壁垒。FPC产品毛利率偏低，厂商需要不断提升规模强化其行业壁垒。从知名FPC厂商鹏鼎控股、台郡科技（台股）、东山精密、弘信电子、奕东电子经营情况来看，其年毛利率分别为20.39%、17.80%、14.67%、3.68%、27.89%，总体毛利率都相对较低，FPC厂商主要通过扩产的方式形成规模效应，强化行业壁垒，以实现最终盈利提升目的。以鹏鼎控股为例，鹏鼎控股持续进行FPC产能扩充与技术升级，年其募投项目淮安柔性多层印制电路板扩产项目已投资完毕，台湾高雄FPC项目一期投资计划也在持续推进中，产能规模提升不断巩固其在软板方面的竞争实力。-年，鹏鼎控股的营业收入从.21亿元增长至.15亿元，台郡科技和东山精密的营收规模也在百亿元以上，弘信电子和奕东电子的营收规模不到五十亿，但后续也计划通过产能调整以大幅提高营业收入。总体而言，FPC产品毛利率偏低，企业主要是通过规模效应来实现营收体量的增长。
3.2提升供应链安全，国产替代渐入佳境
经过多年发展，FPC行业已成为全球充分竞争行业。日本、韩国、中国台湾承接欧美国家的FPC产业转移迅速成长，目前在FPC行业占据主导地位。由于国内FPC企业起步较晚，目前综合竞争力与国际领先企业相比还存在一定差距，但近年来东山精密、弘信电子、传艺科技、上达电子等本土FPC企业发展迅速，不断缩短与国外FPC企业规模及技术实力等方面的差距。
海外PCB厂商产能收紧，国内厂商份额快速提升。FPC是PCB的重要构成，从PCB的总量转移亦可见FPC产业转移趋势的动向。日韩PCB企业最早布局FPC产品，苹果业务占比较高。年苹果手机销量增速放缓后，日韩厂商开始谨慎对待FPC板块资本开支，产品更新迭代速度变慢，竞争力逐渐下降。在年PCB全球产值分布中，日本企业占比为37%，位居第一，中国大陆厂商的占比仅为16%，位居第四；而在年的PCB产值分布中，中国台湾以32.8%的占比位居第一，中国大陆的占比上升至31.3%，排名第二，日本的产值占比下降至17.2%，降幅超过50%。近年来以日企为代表的海外PCB厂商扩产意愿较弱并逐步退出，而中国大陆积极承接产业转移，PCB产值及其在全球的占比快速提升。
大陆FPC企业加强产业链合作，提升供应链安全性。上游原材料方面，挠性覆铜板（FCCL）是生产FPC最重要的基材，占比为40%，FPC的所有加工工序均是在FCCL上完成的。全球FCCL产能主要集中在日本、中国大陆、韩国以及中国台湾，其中中国大陆占比为21%，位列第三。随着国内FCCL产能不断释放，大陆FPC企业逐步实现在FPC上游原材料领域的国产替代，掌握FCCL生产的主动权，并通过稳定的供给减小FPC价格的波动率，增强FPC国产化供应的稳定性。
中下游方面，以弘信电子为例，公司通过与京东方、深天马和欧菲光及联想等大型模组厂商和终端手机厂商合作，建立了稳定的业务关系。伴随中国FPC产业链配套的进一步完善、技术水平的稳步提高以及产能规模的不断提升，内资FPC企业有能力满足新能源汽车与新兴消费电子产品对于FPC的需求，国内FPC企业竞争力将持续增强，市场份额也将随之增加。
消费电子为FPC产业链国产化提供先机，汽车电子切入国产FPC产业链时机已到。国内FPC龙头厂商营业收入已达亿级规模，通过募投项目扩大产能，提高FPC国产化程度。东山精密在盐城建设无限模块生产基地，鹏鼎控股在淮安和台湾高雄建厂扩产。国产手机培育出技术过关的国产FPC产业链，为汽车电子的切入奠定良好基础。东山精密已取得安德鲁、安弗施和波尔威等客户的体系认证，奕东电子拥有手机电池保护板FPC开发技术、手机FPC设计和生产技术等核心技术，弘信电子服务于国产安卓系手机。生产基地、技术和客户优势助力汽车电子切入FPC产业链，奕东电子凭借新能源动力电池FPC技术，为储能领域知名客户成功实现FPC在储能领域对传统线束的取代。弘信电子将厦门翔海厂逐步调整为车载动力电池专业工厂，供应多家国内外知名新能源汽车终端。
4.投资分析
4.1东山精密
东山精密致力于发展成为智能互联、互通世界的核心器件提供商，业务涵盖电子电路、光电显示和精密制造等领域。公司产品广泛应用于消费电子、通信设备、新能源汽车、工业设备、AI、医疗器械等行业。近年来，公司通过外延并购和内生发展相结合的方式，不断完善产业和产品结构，突破自身发展瓶颈，持续导入能带来新利润增长点的优势产业。
-年公司分别实现营业收入.25/.53/.95/.93亿元，-年公司分别实现归母净利润8.11/7.03/15.30/18.62亿元。年公司营收.93亿元，同比增长13.17%；其中，柔性电路板电子产品实现销售收入.95亿元，同比增长9.18%；触控面板及LCM模组收入51.56亿元，同比增长26.07%。净利润方面，年东山精密归母净利润为18.62亿元，同比增长21.17%。年盈利的主要原因是，MFLEX在保持与核心客户深入合作的基础上，积极推进AR\VR、新能源等新兴业务拓展力度，电子电路业务营业收入持续增长，实现了较好的经营业绩。
4.2鹏鼎控股
鹏鼎控股是主要从事各类印制电路板的设计、研发、制造与销售业务的专业服务公司，专注于为行业领先客户提供全方位PCB产品及服务，根据下游不同终端产品对于PCB的定制化要求，为客户提供涵盖PCB产品设计、研发、制造与售后各个环节的整体解决方案。按照下游应用领域不同，公司的PCB产品可分为通讯用板、消费电子及计算机用板、以及汽车\服务器及其他用板等，并广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备、笔记本电脑、服务器/储存器、汽车电子等下游产品。
公司年总营收达.15亿元，同比增长11.60%，归母净利润为33.17亿元，同比增长16.75%。年，尽管全球疫情持续反复，但随着疫苗的接种以及病毒的演变，疫情带来的影响逐渐趋缓，全球经济逐渐复苏，以智能手机为代表的全球电子产品出货量及销售量均有所回升，此外，疫情带来的宅经济也促进了平板电脑，笔记本电脑等产品的热销，因此公司年销售收入稳步成长。
4.3奕东电子
奕东电子主要从事FPC、连接器零组件、LED背光模组等精密电子零组件的研发、生产和销售。公司坚持自主创新，始终以客户需求为导向，以产品研发设计和全制程综合配套生产模式为核心，为下游客户提供精密电子零组件产品。公司产品主要应用于消费类电子、通讯通信、新能源、汽车电子、工业及医疗等领域，客户群体主要包括新能德、欣旺达、歌尔股份、安费诺、莫仕、泰科、申泰、立讯精密、天马微电子、超声电子等国内外知名企业。
-年公司分别实现营业收入9.92/10.55/11.75/15.00亿元，-年公司分别实现归母净利润0.46/1.03/1.84/2.02亿元。年公司营收15.00亿元，同比增长27.64%；其中，连接器零组件实现销售收入5.98亿元，同比增长15.29%；FPC营业收入为5.92亿元，同比增长32.45%。净利润方面，年奕东电子归母净利润为2.02亿元，同比增长9.79%。盈利主要系公司抓住了年新能源汽车行业和储能行业快速发展的市场机会，在动力电池管理系统FPC上取得了较快增长，并为储能领域知名客户成功实现FPC在储能领域对传统线束的取代；连接器零组件产品在新能源行业客户的应用也逐步渗透，增长较快；得益于智能汽车行业的快速发展，车载LED背光模组产品收入快速增长。
4.4弘信电子
弘信电子是专业从事FPC研发、设计、制造和销售的高新技术企业，所处行业为电子制造业，位于消费电子、车载电子的中上游。经营范围包括新型仪表元器件、材料（挠性印制电路板）和其它电子产品的设计、生产和进出口、批发。公司自成立以来一直专注FPC产业，是FPC业界最具成长性的企业之一，经过10多年的成长和运营，已成为国内技术领先、实力雄厚、产量产值居前、综合实力位居一流水平的知名FPC制造企业。
公司年共实现营业收入31.95亿元，同比增长20.09%，其中FPC业务实现营业收入20.04亿元，同比增长44.31%。归母净利润为-2.64亿元，同比下降.75%。公司将传统消费电子产能及订单持续转移至荆门工厂；主力工厂翔海厂除承接新型消费电子产品研发及生产外，进一步改造为新能源专业工厂。产能扩产、转移及产线改造期间，公司经营受到一定影响。软硬结合板业务实现营业收入1.98亿元，同比下降2.31%。受疫情影响，江西鹰潭厂订单转移及新客户导入速度均低于预期，产能稼动率不足致使鹰潭厂大额投资产生的固定成本、制造人工成本及各项期间费用无法有效分摊，年江西鹰潭厂产生大额亏损。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
精选报告来源：。
转载请注明：http://www.0431gb208.com/sjszlff/3257.html
